穎崴:AI帶動封測業務

穎崴:AI帶動封測業務

半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)昨(30)日在新竹舉辦尾牙,董事長王嘉煌指出,期許AI與HPC應用促進2024年公司營運持續成長,其中AI效益帶動新需求,都有利今年封裝測試等業務有不錯的進展。

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據統計,穎崴高階邏輯測試產品在HPC包含AI晶片等方面取得四成以上市佔率,穎崴並積極開拓更多客戶羣應用,目前客戶數量已達200多個。

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穎崴近期於各廠區舉辦尾牙,從中國大陸蘇州、高雄總部、新竹等地舉辦三場,昨天在新竹登場,席開上百桌。王嘉煌強調,歷經去年挑戰,2024年目標要持續努力成長。

王嘉煌說明,2023年是充滿變化及不確定的一年,半導體業去化庫存、加上地緣政治影響等;但這段時間同仁共同克服許多挑戰,更取得一些值得驕傲的成就,例如Hybrid Socket的開發成功與推廣;高雄二廠落成並擴大自動化智慧生產。近期也發佈第一本ESG報告書,並取得臺灣智慧財產管理規範(TIPS)驗證等。

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展望2024年,王嘉煌表示,今年在AI、HPC浪潮下,將帶來更多高頻、高速、大封裝、大功耗及先進封裝需求,透過全球各分部團結合作,穎崴必定能夠發揮綜效,實現卓越的成績。

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